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帖子 全球仿真大會 | 「Connect with Expert專家面對面」首度登場!
芯片設計需要準確的器件和系統(tǒng)級仿真能力,同時需要兼容代工廠工藝,確保流成功。 高科技領域中,AVR進入“輕薄大視場”消費爆發(fā)期,預計2025-2028年AR/VR CAGR >25%,Metalens隨著Face ID Metalens量產(chǎn),標志消費電子正式開啟“晶圓級光學”元年,完成“晶圓級量產(chǎn)”躍遷,兩者共同定義下一代光學硬件的“輕量化+集成化”范式。
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技術鄰公告 ??? 9月前
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